Analyte G2 激光系統(tǒng),包含一個無與倫比的雙體積樣品池HELEX,具有一個獨一無二的普適性內池設計。
Analyte G2,新一代激光系統(tǒng)具有精細控制,均質化高靈敏度的平頂激光和高度精確的多種剝蝕模式。獨有的同步動態(tài)剝蝕功能在提供精確控制的同時,能夠進行線矩陣或點矩陣的深度剝蝕掃描,這是一個開創(chuàng)性的獨家的功能。
Analyte G2提供的安全聯(lián)鎖有效控制了光束傳輸間隔性,易于重新配置和調整硬件結構,便于用戶增強特殊應用,如旋轉可變光孔,特別應用的狹縫和聯(lián)用檢測實驗的應用程序增加。
Analyte G2配有高分辨率彩色變焦微型視頻采集系統(tǒng),配有導航技術和寬視圖功能,能夠快速定位到需要剝蝕的樣品上。超短脈沖寬度和193nm波長完美結合,創(chuàng)造卓越的成倍剝蝕效率。
因此,Analyte G2 相對于長脈沖激光,其剝蝕所有樣品都具有更高的峰能量,產生更容易離子化的細微剝蝕粒子,從而有效降低儀器噪聲和分餾效應。
從不透明物質到高透明性物質,包括精細的粉末、硬件石英和高彈的硬質碳酸鹽等,Analyte G2 剝蝕的時候都能夠做到在單脈沖剝蝕>10nm的優(yōu)秀成績。
30 個光斑可選,3um 到 >250 um的超寬范圍,從而使 Analyte G2 具有極廣的適用性,獨一無二的性能,從微區(qū)剝蝕到大體積樣品分析。
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終極的193nm激光燒蝕系統(tǒng) |
固態(tài)激光的超短脈沖寬度,氣態(tài)準分子193nm波長 和 均質化高質量平頂光束 構成了卓越的 Analyte G2激光燒蝕系統(tǒng)。
操控性能極佳束傳輸系統(tǒng)和光學成像系統(tǒng)相比同類型激光系統(tǒng)具有獨特的優(yōu)點。在無須重新調整焦平面的前提下,激光束景深可以被拉長,以便獲得持久穩(wěn)定深度剝蝕效果和優(yōu)良的剝蝕圖像。
視頻采集系統(tǒng) (<2um分辨率)
彩色高清 CCD 攝像頭顯示靜態(tài)畫面的同時,可以插入顯示動態(tài)圖像(FOV),便于導航樣品,快速定位。攝像頭光路和激光光路同軸垂直于樣品表面,防止圖像顯示失真。
圖像對比度,清晰度,聚集性和色彩逼真度諸多方面全盤考慮。激光器與焦平面要具有匹配性,便于容易獲得數(shù)據(jù)的一致性和重復性。
均質化平頂激光束
超前的衍射均質化技術,專利的光束傳輸技術和精確控制技術在清理和剝蝕樣品坑上,具有無比優(yōu)越的重復性,無需像高脈沖寬度激光那樣需要后期修飾。平板技術和均質器分配光束能量密度的技術二者配合使用,使同一平面上激光均勻性,Analyte G2優(yōu)于其它激光至少 5%
激光系統(tǒng)
193nm氣態(tài)準分子激光,1-300Hz頻率可調,<4ns脈沖寬度,<2% RSD穩(wěn)定性,即觸式非接觸自動充氣電磁閥。
同步動態(tài)剝蝕
Analyte G2 是第一臺和唯一一臺系統(tǒng)能夠具有同步動態(tài)剝蝕功能,在提供精確控制的同時,能夠進行線矩陣或點矩陣的深度剝蝕掃描。激光發(fā)射能夠精確同步于XY平臺移動,只有具有這樣精確的控制技術,才能在表面分析和深度剝蝕的時候,進行線矩陣和點矩陣邊對邊的無重疊的精確剝蝕。
三維平臺控制
Analyte G2 標配有亞微米分辨率的XY移動平臺,100mm*100mm行程 ;超大50 mm 的Z 軸聚焦行程,<0.1um步進分辨率,可以兼容超大樣品池。
HELEX 雙體積樣品池
HelEx 雙體積樣品池,獨一無二的性能,100平方毫米取樣面積與吹掃時間高達2.5個數(shù)量級/秒 的靈敏度、精確度和準確度。 擁有四個不同薄厚的樣品支架,用戶也可以自定義樣品支架。
軟件系統(tǒng)NEW SOFTWARE
新穎直觀,基于Windows 的軟件系統(tǒng),具有所有 LA 需要的功能,即使是光路吹掃氣也通過電磁閥和質量流量控制器控制。雙向觸發(fā),可以允許無限剝蝕點線面的同時采集數(shù)據(jù)。軟件終身免費升級。
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超短脈沖長度: < 4 ns
超級均質化平頂光束
>15J/cm2能量密度剝蝕所有樣品
光學衰減器調節(jié)能量0-100%輸出
獨有的同步動態(tài)剝蝕功能,利于控制和深度剝蝕
30個快速切換光圈 3um 到 > 250um 超寬范圍
<2um高分辨率視頻采集系統(tǒng),動態(tài)圖像顯示(FOV)
100mm*100mm XY方向移動距離,步進分辨率<1um
超大50 mm 的Z 軸聚焦行程,步進分辨率<0.1um
帶導航技術的視頻采集系統(tǒng)
光學系統(tǒng)采用 加布羅 超級減震結構
HelEx 雙體積樣品池設計,獨家技術
所有氣體密封設計,保證安全