非破壞觀察半導(dǎo)體器件內(nèi)部

隨著不斷發(fā)展的電子設(shè)備小型化、超薄化的需求，半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)也高速進(jìn)化。使用近紅外線顯微鏡，可以對(duì)SiP（System in Package）、三維組裝、CSP（Chip Size Package）等用可視觀察無法看到的領(lǐng)域進(jìn)行無損檢查和分析。

倒裝芯片封裝的不良狀況無損分析

在倒裝芯片的焊接中，組裝后的焊接部分和模塊無法用可見光檢查。但是，如果使用近紅外線顯微鏡，則可以在不破壞封裝的前提下，透過硅觀察IC芯片內(nèi)部。只要置于顯微鏡下，就可以輕松進(jìn)行不良狀況分析。對(duì)必需用FIB（Focused Ion Beam）處理位置的指定也有效。

晶圓級(jí)CSP開發(fā)的環(huán)境試驗(yàn)導(dǎo)致芯片損壞

晶圓級(jí)CSP的高溫高濕試驗(yàn)導(dǎo)致器件的變化，可以用非接觸方式檢查。此外，還能可靠的觀察銅引線部分的融解和腐蝕引起的漏電、樹脂部分的剝離等。

針對(duì)不同樣品的顯微鏡產(chǎn)品陣容

MX系列產(chǎn)品（半導(dǎo)體檢查型號(hào)）

可以用來觀察150～300 mm晶圓等的大型樣品。只對(duì)應(yīng)反射照明觀察。

將專用物鏡等近紅外線觀察裝置搭載于顯微鏡上，就可以組成紅外線觀察顯微鏡。
有關(guān)對(duì)應(yīng)的顯微鏡規(guī)格，請(qǐng)參閱各顯微鏡的具體規(guī)格說明。

對(duì)應(yīng)顯微鏡一覽

紅外線反射觀察
> MX61A 可以綜合控制外圍設(shè)備、對(duì)應(yīng)300 mm晶圓的電動(dòng)型號(hào)
> MX61L/ MX61: 可以對(duì)應(yīng)300 mm/ 200 mm 晶圓的電動(dòng)型號(hào)
> MX51: 可以對(duì)應(yīng)150 mm晶圓的手動(dòng)型號(hào)
> BX51M: 從明視場(chǎng)到熒光，對(duì)應(yīng)大范圍觀察的通用型號(hào)

紅外線反射透射觀察
> BX61: 操作省力的電動(dòng)控制型號(hào)
> BX51: 從明視場(chǎng)到熒光，對(duì)應(yīng)大范圍觀察的通用型號(hào)