Oxford牛津CMI165(帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀)
CMI165是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界首款帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測(cè)厚儀。
- 可測(cè)試高溫的PCB銅箔
- 顯示單位可為mils，μm或oz
- 可用于銅箔的來料檢驗(yàn)
- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試
- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試
- 配有SRP-T1，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭
- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測(cè)試