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品牌：Oxford牛津
CMI 243是一款專門為測量磁性金屬基材上的鋅、鎳、鉻、鎘等鍍層厚度而設計的便攜式膜厚儀。獨特的渦電流測試方法使測量更精確。高端配置的測量探頭對細小的零件也可以精確測量。它具有X射線熒光的測量精度，同時也避免了庫侖法對被測工件帶來的破壞。CMI 243在設計上更加合理、可靠、實用。
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X-Supreme8000 是一款設計緊湊靈活、功能強大的能量色散型 X 射線熒光（EDXRF）光譜儀，應用于各個行業(yè)中質(zhì)量控制和保證。
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可以沿X,Y,Z三個方向調(diào)整場強大小
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具有專利技術的 MCVTM 超導磁體冷卻技術，提供了獨一無二的緊湊磁體系統(tǒng)，同時兼具室溫腔。一旦安裝之后，無需補充氦氣，系統(tǒng)可以一直保持冷的運行狀態(tài)，隨時進行試驗。
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高均勻度磁體的應用領域是測量能級分布，核磁共振，電磁性，自旋共振，順磁反磁特性、離子回旋共振等應用。
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分立線圈廣泛應用于中子，μ介子和X射線散射和衍射實驗中。
牛津儀器在設計中子散射應用的超導磁體中處于世界領先位置。我們可以向您提供不同場強方向，不同磁場強度（可達15T），不同束線通路的磁體來幫助您構(gòu)建獨一無二的實驗平臺。
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牛津儀器多年以來積累了研發(fā)設計制造各種超導磁體的技術經(jīng)驗，現(xiàn)在可以向客戶提供一系列的螺線管超導磁體，從標準類型到完全按需定制，并且兼容各種類型恒溫器杜瓦和低溫實驗插桿。
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無液氦SpectromagPT是低溫磁光系統(tǒng)Spectromag的無液氦版本，它無需液氦等制冷劑，利用閉循環(huán)制冷機制冷，操作簡單，可連續(xù)運行。
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單獨的室溫腔超導磁體，至 18 T，使用GM制冷機，允許豎直或者水平方向使用
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Plasmalab μEtchICP可以以ICP模式或RIE模式為不同尺寸的管芯和封裝過的器件提供靈活的工藝
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Plasmalab μEtchEL是一個靈活而又經(jīng)濟的工具，能夠提供廣泛的失效分析工藝，包括從各向同性的鈍化層的去除到各項異性的氧化物的去除，從小管芯或已封裝的器件到200mm直徑晶片
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CMI900 是一款性價比極高的臺式 X 射線熒光光譜儀，應用于涂鍍層厚度測量及材料成分分析。
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CMI730測厚儀能同時為磁性基材上的非磁性涂/鍍層、導性基材上的非導性涂/鍍層，以及磁性基材上的電鍍鎳層提供高科技的無損涂鍍層厚度檢測。CMI730測厚儀所使用的大型帶背光的液晶顯示器，保證您能從任意角度以及較遠的距離輕松觀察到這臺測厚儀測量的數(shù)據(jù)和結(jié)果，并能在最短的時間內(nèi)提供最精確的測量結(jié)果。
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牛津儀器CMI760測厚儀專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設計。
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CMI165是一款人性化設計、堅固耐用的世界首款帶溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。
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CMI243鍍層測厚儀是一款靈便易用的儀器，專為金屬表面處理者設計，配置的單探頭可測量鐵質(zhì)底材上幾乎所有金屬鍍層。在極小的、形狀特殊的或表面粗糙的樣品上進行測量的能力，使這款鍍層測厚儀成為緊固件行業(yè)應用的理想工具。
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雙功能技術特色：基于磁感應和電渦流技術，具有統(tǒng)計分析功能和USB電腦接口。CMI250是一款多功能儀器，其技術基礎是我們久負盛名的渦流/磁感應雙探頭技術。
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第一臺帶溫度補償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。這款測厚儀能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。獨特的設計使CMI511測厚儀能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
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CMI95M是一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。
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牛津儀器CMI563表面銅厚測量儀專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。
