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品牌:Oxford牛津
CMI 243是一款專門為測量磁性金屬基材上的鋅、鎳、鉻、鎘等鍍層厚度而設(shè)計的便攜式膜厚儀。獨特的渦電流測試方法使測量更精確。高端配置的測量探頭對細小的零件也可以精確測量。它具有X射線熒光的測量精度,同時也避免了庫侖法對被測工件帶來的破壞。CMI 243在設(shè)計上更加合理、可靠、實用。
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X-Supreme8000 是一款設(shè)計緊湊靈活、功能強大的能量色散型 X 射線熒光(EDXRF)光譜儀,應用于各個行業(yè)中質(zhì)量控制和保證。
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CMI900 是一款性價比極高的臺式 X 射線熒光光譜儀,應用于涂鍍層厚度測量及材料成分分析。
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CMI730測厚儀能同時為磁性基材上的非磁性涂/鍍層、導性基材上的非導性涂/鍍層,以及磁性基材上的電鍍鎳層提供高科技的無損涂鍍層厚度檢測。CMI730測厚儀所使用的大型帶背光的液晶顯示器,保證您能從任意角度以及較遠的距離輕松觀察到這臺測厚儀測量的數(shù)據(jù)和結(jié)果,并能在最短的時間內(nèi)提供最精確的測量結(jié)果。
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牛津儀器CMI760測厚儀專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。
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CMI165是一款人性化設(shè)計、堅固耐用的世界首款帶溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。
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CMI243鍍層測厚儀是一款靈便易用的儀器,專為金屬表面處理者設(shè)計,配置的單探頭可測量鐵質(zhì)底材上幾乎所有金屬鍍層。在極小的、形狀特殊的或表面粗糙的樣品上進行測量的能力,使這款鍍層測厚儀成為緊固件行業(yè)應用的理想工具。
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雙功能技術(shù)特色:基于磁感應和電渦流技術(shù),具有統(tǒng)計分析功能和USB電腦接口。CMI250是一款多功能儀器,其技術(shù)基礎(chǔ)是我們久負盛名的渦流/磁感應雙探頭技術(shù)。
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第一臺帶溫度補償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。這款測厚儀能于侵蝕工序前、后,測量孔內(nèi)鍍層厚度。獨特的設(shè)計使CMI511測厚儀能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
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CMI95M是一款為測試銅箔厚度設(shè)計的電池供電的手持式測厚儀,它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度,范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。
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牛津儀器CMI563表面銅厚測量儀專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計。